美国商务部周一表示，拜登政府将向韩国三星电子公司提供高达 64 亿美元的赠款，以扩大其在德克萨斯州中部的芯片生产，作为促进美国芯片制造的更广泛努力的一部分。

据路透社此前报道，该机构表示，2022 年《芯片与科学法案》的资金将支持位于德克萨斯州泰勒的两个芯片生产设施、一个研究中心和一个封装设施。

政府官员告诉记者，这还将使三星能够扩大其位于德克萨斯州奥斯汀的半导体工厂，同时提高航空航天、国防和汽车行业的芯片产量，并加强国家安全。

雷蒙多表示：“（这些投资）将使美国再次领先世界，不仅在半导体设计方面（我们现在处于领先地位），而且在制造、先进封装和研发方面。”

三星电子联席首席执行官 Kyung Kye Hyun 表示：“为了满足美国客户预期激增的需求，对于人工智能芯片等未来产品，我们的工厂将配备尖端工艺技术，并帮助为美国半导体供应链带来安全”。

三星表示，预计将于 2026 年开始生产。分析师估计，该公司可能会开始在其试点生产线上生产 4 纳米芯片，并最终扩展到 2 纳米芯片。

据路透社首先报道，这一公告使三星成为第三大芯片法案获奖者，这是拜登政府为在美国建设芯片制造行业而采取的最新举措。

根据半导体工业协会 (SIA) 的数据，美国在全球半导体制造产能中所占的份额已从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%，其目标是减少对中国大陆和台湾的依赖。

“通过投资领先的半导体制造，我们正在帮助保护这一脆弱的供应链，提高我们的国家安全和全球竞争力，并为德克萨斯人创造新的就业机会，”最初立法的共同发起人、德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁 (John Cornyn) 表示。 。

高级政府官员表示，预计到本世纪末，三星将投资约 450 亿美元建设和扩建其德克萨斯州的工厂。

SIA 在一份声明中表示：“我们赞扬三星对美国制造业的大胆投资，并向美国商务部在实施 CHIPS 法案的制造激励和研发计划方面取得重大进展表示敬意。”

英特尔上个月获得了 85 亿美元的资助，而台湾的台积电则在 4 月份获得了 66 亿美元的资助，用于建设其在美国的生产。

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